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根据国际半?#32487;?#36152;易统计组织(WSTS)的数据,2010年Q1全球半?#32487;?#24066;场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)成长2.8%,较去年同期(09Q1)成长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)成长4.2%,较去年同期(09Q1)成长66.7%;ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.0%。 10Q1美国半?#32487;?#24066;场销售值达115亿美元,较上季(09Q4)衰退0.4%,较去年同期(09Q1) 成长48.2%;日本半?#32487;?#24066;场销售值达108亿美元,较上季(09Q4)衰退0.6%,较去年同期(09Q1) 成长43.0%;欧洲半?#32487;?#24066;场销售值达93亿美元,较上季(09Q4)成长4.8%,较去年同期(09Q1) 成长42.0%;亚洲区半?#32487;?#24066;场销售值达377亿美元,较上季(09Q4)成长4.4%,较去年同期(09Q1) 成长72.0%。 根据国际半?#32487;?#35774;备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2?#36335;?#30340;1.23显著成长,目前已连续9个月处于1以?#31995;?#27700;准,显示半?#32487;?#20135;业景气?#20013;?#32500;持在复苏之水准。 北美半?#32487;?#35774;备厂商3?#36335;?#30340;3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2?#36335;?#26368;终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期成长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分,3?#36335;?#30340;3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元成长6.4 %,比2009年同期成长146.8%。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,3月北美半?#32487;?#35774;备的订单及出货金额?#20013;?#25104;长,B/B值已连续九个月超过1,而日本半?#32487;?#21046;造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势,显见半?#32487;?#20135;业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。
 
   TI第一季净利润增38倍,产业已全面复兴?
   Q2面板需求减缓报价逐步下跌
   2010年Q1全球及台湾半?#32487;?#20135;业全景披露
   工信部:一季度中国电子元器件出口增长50%以上
     
 

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